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电子元器件的种类有很多，常用的电子元件有：电阻、电感、电容、电位器、变压器、放大器、开关等，包装前要先清楚知道电子元器件需要保护的金属位置，在选择包装方式的时候考虑是否跟你的元器件适用，还要注意选择包材的质量哦，包装不能轻易变形挤压到元器件，以免造成针脚变形损坏，另外电子元器件包装还应需要防静电处理哦。

封装形式现在很多.很难给你用几句话说完,但是我告诉你方法把.买本电子方面的书或在网上搜一下.会有很多资料.你不是搞电子的.你可以学一下,PROTEL软件.里面有很多公司的元件库.有很多封装.一个一个看看.大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA球栅阵列封装2．CSP芯片缩放式封装3．COB板上芯片贴装4．COC瓷质基板上芯片贴装5．MCM多芯片模型贴装6．LCC无引线片式载体7．CFP陶瓷扁平封装8．PQFP塑料四边引线封装9．SOJ塑料J形线封装10．SOP小外形外壳封装11．TQFP扁平簿片方形封装12．TSOP微型簿片式封装13．CBGA陶瓷焊球阵列封装14．CPGA陶瓷针栅阵列封装15．CQFP陶瓷四边引线扁平16．CERDIP陶瓷熔封双列17．PBGA塑料焊球阵列封装18．SSOP窄间距小外型塑封19．WLCSP晶圆片级芯片规模封装20．FCOB板上倒装片慢慢学八.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，不封装的元件可能会影响性能，封装之后也便于运输啊。从产业链来说分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，设计公司设计好电路图移植到制造好的晶圆上。完后晶圆送往下游IC封测厂，封装是半导体制造的后道工序，封装的主要作用把芯片固定在支撑物内，加大防护并提供芯片和PCB间的互联。

这些敏感元器件包装最重要的还是要注意防静电，采用防静电包装作为内包，可以很好的保护你的电子元器件，防静电的包装一般包括屏蔽袋，铝箔袋，网格袋等。电子元器件的种类有很多，常用的电子元件有：电阻、电感、电容、电位器、变压器、放大器、开关等，包装前要先清楚知道电子元器件需要保护的金属位置，在选择包装方式的时候考虑是否跟你的元器件适用，还要注意选择包材的质量哦，包装不能轻易变形挤压到元器件，以免造成针脚变形损坏，另外电子元器件包装还应需要防静电处理哦。

封装形式:安装半导体集成电路芯片用的外壳。CDIPCeramicDualInLinePackageCLCCCeramicLeadedChipCarrierCQFPCeramicQuadFlatPackDIPDualInLinePackageLQFPLowPro双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

PLCCPlasticLeadedChipCarrierPLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

如何辨别真假电子元器件一、原厂原包装定义：具备原厂原包装的产品。如果是从厂家订的，就不用担心了。如果是从代理或者分销商订购还是需要注意一下。容易出现的问题有：1.国产原装冒充很难辨认，只能通过比较，在外盒、标签、包装上还是有些区别。2.假原包装比较标签是否和原装的标签有区别，标签上的批和芯片上的批要一致。原厂的包装都很规整，有的会有防静电袋包裹，但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。

如果有塑料泡沫或者防震塑料袋，国外大厂的这些配件国内很难模仿，比较就能看出差异。从一个管或者盘中拿出几个片子，并排放一起，原装产品打字的内容肯定是一致的，打字、定位孔、脚的位置是比较整齐的，定位孔中的内容也一致，当然也不排除一些厂家在定位孔和打字位置上并不固定，比如AAGO。二、原装定义原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是是原厂原装货，现在电子场上很多的货都是这样的原装货。